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半导体

日期:2026-06-01 编辑:新建
当今世界,半导体、平板显示器(FPD)、太阳能电池、智能手机、纯电动汽车(BEV)及自动驾驶、生成式AI等领域的技术革新正取得惊人的进步。尤其是半导体装置正向精细化、高集成化方向发展,电路的最小宽度从

当今世界,半导体、平板显示器(FPD)、太阳能电池、智能手机、纯电动汽车(BEV)及自动驾驶、生成式AI等领域的技术革新正取得惊人的进步。尤其是半导体装置正向精细化、高集成化方向发展,电路的最小宽度从3纳米向2纳米缩小,3D封装实现了更低的功耗、更高的速度和更小的尺寸。此外,FPD由于主要采用了第10代(2850mm 3050mm)以上的技术,尺寸越来越大。随之而来对半导体及FPD制造装置等所使用的轴承、直动产品的低发尘性、低排气性、耐热性、耐蚀性、高刚性等功能要求,特别是对将这些产品组合在一起的机电一体化产品的高速性、高精度性能要求都在逐年提高。


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NSK充分利用材料技术、润滑技术、清洁技术、表面改性技术、精密导向技术等NSK独有的核心技术,开发出可在真空、清洁、高温、腐蚀等工况下使用的"SPACEATM系列(特殊工况用轴承、滚珠丝杠、直线导轨)"产品阵容,在为各种装置的高功能化及高性能化做贡献的同时,对环境保护做出贡献。

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